[导读]6月28日动静，在近日的投资者关系平台上互动中，龙芯中科提到了行将发布的下一代办事器处置器龙芯3C6000。 6月28日动静，在近日的投资者关系平台上互动中，龙芯中科提到了行将发布的下一代办事器处置器龙芯3C6000。 在此前的第七届要害信息根本举措措施自立平安立异论坛上，龙芯副总裁张戈曾流露，龙芯3C6000、龙芯3D6000、龙芯3E6000都已完成流片，将会在2024年第四时度发布。 依照龙芯中科董秘的最新说法江南体育，龙芯3C6000系列初样已回片(即流片成功返回芯片企业)，正在测试中，整体上合适预期，最多16焦点，打算在四时度发布。 龙芯3C6000处置器将初次引入龙链1.0(Loongson Coherenent Link)，一种新的一致性互连手艺，近似NVIDIA NVLink，可以撑持2-8颗硅片间互联——理论上可以到达128焦点256线程! 好比说龙芯3B6000，就是在3C6000中进行分BIN挑选，遴选及格的8-15焦点，从头封装成3B6000，用在桌面或低端办事器，单颗最多30焦点。 按照“布局进级一代、布局优化一代、工艺进级一代”的研发迭代成长策略，龙芯3B6600会利用与龙芯3A6000不异的工艺，再经由过程布局优化，将单核机能再提高20-30%，用成熟工艺到达AMD和Intel进步前辈工艺的机能。 龙芯中科也认可，龙芯CPU的单核机能仍需进一步晋升，且仍有供给空间，打算从IPC、主频等多方面入手延续优化，力争下一代产物在成熟工艺节点上到达进步前辈工艺主流产物的机能程度。 按照起初发布的线路图，龙芯三号6000系列均采取全新的LA664内核，12nm工艺制造，此中龙芯3C6000为根本性，最多16焦点32线程。 龙芯3D6000为双芯片封装，可做到最多32焦点64线程，龙芯3E6000的环境则暂不清晰。 再往后的2024-2025年，我们将看到龙芯3D7000/3E7000，仍然是LA664架构焦点，但进级制造工艺，别离到达32焦点64线程、64焦点128线程! 桌面范畴，接下来将别离是龙芯3A6000/3B6000、龙芯3A7000/3B7000，与办事器真个同系列产物同工艺、同架构，只是焦点数等规格略低一些。 龙芯CPU的设计根基原则是： 先提高单核机能，再增添核数;先设计优化，再进步前辈工艺提高机能。颠末20多年成长，龙芯CPU单核机能已接近国际主流CPU程度。 龙芯办事器CPU计划是： 晋升单核同时，操纵多核、多线程、高速互连、进步前辈封装等手艺，快速构成系列化目强竞争力的产物结构。

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