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江南-谷歌与台积电达成合作:首款芯片为Tensor G5、3nm工艺制造

发布日期:2024-08-26 作者:江南

[导读]6月23日动静,据媒体报导,谷歌与台积电已告竣计谋合作,成功将Tensor G5芯片样品发送至验证环节。 6月23日动静,据媒体报导,谷歌与台积电已告竣计谋合作,成功将Tensor G5芯片样品发送至验证环节。 此次合作标记着台积电将正式为谷歌Pixel系列出产定制的Tensor G系列芯片,此中Tensor G5作为首款专为Pixel系列产物线设计的芯片,将采取进步前辈的3nm工艺进行制造。 与此同时,高通和联发科两年夜芯片巨子亦紧跟行业趋向,决议采取台积电的3nm工艺。这一选择意味着,将来市场上的旗舰智妙手机,非论搭载哪家公司的SoC,在半导体工艺上都将到达附近的高程度。 虽然与苹果、高通、联发科等业界巨子比拟,谷歌的SoC在架构上可能稍显减色,但借助台积电的3nm工艺,谷歌有望在机能上缩小与竞争敌手的差距。 另外一方面,三星近期面对良品率问题。据传,Exynos 2500所采取的第二代3nm工艺(SF3)良品率仅为20%,远低在预期。 若将来几个月内状态得不到显著改良,三星或将在其来岁推出的Galaxy S25系列中抛却搭载此款SoC,转而周全采取高通平台。这一改变无疑将加重智妙手机市场的竞争态势。

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