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江南-2024年上半年中国半导体产业投资额5173亿元:同比骤降37.5%

发布日期:2024-09-04 作者:江南

[导读]8月23日动静,按照CINNO Research最新统计数据,2024年上半年中国半导体项目投资金额约为5173亿元人平易近币,同比降落37.5%。 8月23日动静,按照CINNO Research最新统计数据,2024年上半年中国半导体项目投资金额约为5173亿元人平易近币,同比降落37.5%。 2024年1-6月,中国半导体行业内投资资金首要流向晶圆制造,金额约为2468亿人平易近币,占比47.7%,同比降落33.江南体育9%。 芯片设计投资金额为1104亿人平易近币,占比21.3%,同比降落29.8%。 半导体材料投资金额为668.1亿人平易近币,占比12.6%,同比降落55.8%。 封装测试投资金额为701.9亿人平易近币,占比13.6%,同比降落28.2%。 半导体装备投资金额为246.6亿人平易近币,占比4.8%,同比增加45.9%。 地区散布上,投资资金触及23个省市,此中中国台湾省、江苏省投资资金占比超10%。 内资资金占比为90.9%,台资占比为9.1%。 在材料范畴,硅片投资占比最高,到达48.9%,投资金额为327.3亿人平易近币。 虽然投资金额削减,但市场趋在理性,国内晶圆厂扶植加快,为国产半导体装备和材料带来增加动力。

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