[导读]8月27-29日，elexcon2024深圳国际电子展将在深圳会展中间(福田)举行，展会为电子财产苏醒和AI时期到来预备好了全栈手艺和产物展现，包罗AI芯片、嵌入式处置器/MCU/MPU、存储芯片、智能传感、RISC-V手艺与生态、AIoT方案、无源器件/分立器件、PMIC与功率器件、Chiplet和SiP进步前辈封装等热点产物。 8月27-29日，elexcon2024深圳国际电子展将在深圳会展中间(福田)举行，展会为电子财产苏醒和AI时期到来预备好了全栈手艺和产物展现，包罗AI芯片、嵌入式处置器/MCU/MPU、存储芯片、智能传感、RISC-V手艺与生态、AIoT方案、无源器件/分立器件、PMIC与功率器件、Chiplet和SiP进步前辈封装等热点产物。 作为国内半导体存储器厂商中少少数能自力设计全系列嵌入式存储主控芯片的企业，合肥康芯威存储手艺有限公司(以下简称“康芯威”)受邀加入本次展会，将展现高端UFS/eMMC/SSD等闪存主控芯片产物和模组。接待泛博客户和业界友人相约康芯威展位(深圳福田会展中间1号馆1R11)，共探存储芯片新手艺、新产物、新利用和新趋向。 全方位展现高端存储“芯”产物 最近几年来，跟着5G、AI、云计较等手艺的普和，数据量呈爆炸式增加，市场火急需要具有高手艺含量的内存产物，这为存储厂商供给了更多成长机遇。 为捉住市场新机缘，康芯威针对分歧行业和产物需求，延续推出了高端eMMC、UFS和PCIe SSD等产物闪存产物线，产物笼盖消费级、工规级、车规级多个范畴，可普遍利用在智能电视、机顶盒、可移动装备、智能可穿着装备、通信装备、导航装备、无人机、工业机械人、新能源汽车、主动驾驶等范畴。 本届展会，康芯威将展出浩繁自研存储芯片和解决方案。此中eMMC5.1 嵌入式存储芯片具有读写速度快且靠得住性强等机能优势，不但撑持今朝规范高的HS400尺度，在速度和后期流利度上都做到了行业进步前辈程度，还在固件中插手断电庇护、坏块监测等算法，年夜年夜提高了产物靠得住性，可全方位笼盖4~256GB容量的产物和2D/3D闪存。 而UFS 3.1嵌入式存储芯片撑持主流UFS 3.1规格，撑持写入速度加速(Write Booster)、深度睡眠(DeepSleep)、机能限制通知(Performance Throttling Notification)等功江南体育能，单通道带宽为11.6Gbps，最年夜速度达23.2Gbps;节制器兼容六年夜原厂200layer以上最新的闪存方案，撑持128GB-1TB 模组容量。 深度分解存储芯片手艺与市场前景 为进一步增强交换合作，鞭策中国芯片财产成长。康芯威还将在2024年8月27日10:30-12:00在展台(1号馆1R11)现场举行“存储芯动力，智驭将来潮”为主题的勾当。届时，康芯威将周全介绍公司的成长计谋，并分享公司在存储手艺立异和存储利用方面的最新进展。 同时，康芯威高管和手艺专家将在现场深度分解中国存储财产近况，对存储周期转变带来的机缘和挑战提出本身的看法。等候您莅临现场进行深切交换! 勾当议程 关在康芯威 康芯威成立在2018年11月，开创股东为康佳团体。公司以存储节制器芯片和存储模组的研发发卖为主营营业，产物笼盖消费、工业宽温、车规级和利用品级，产物已进入中兴、九联、海信、康佳、星网锐捷、海潮、保隆汽车等品牌供给链，并在工控、车载等范畴实现量产，累计销量跨越5000万颗(数据截止至2024年7月)。同时其自立研发的UFS存储器也行将推向市场。 今朝，康芯威已成立了全国产化的供给链，从芯片设计至晶圆代工、封装测试，均在国内完成。合肥康芯威是国度“专精特新小伟人企业”持续多年获评科技部火把中间科技型企业，康芯威UFS项目荣获国务院国资委“央企熠星年夜赛”二等奖。合肥康芯威别离在2022年3月、2023年7月完成A轮、A+轮融资，现已周全启动上市历程。

上海2024年8月23日 /美通社/ -- 近日，富士胶片第二十七届戈壁绿化步履再度出发，由富士胶片（中国）投资有限公司（以下简称 富士胶片（中国） ）工会倡议，工会会员和联系关系公司员工构成的戈壁绿化志...

6月25日，HKCERT公布全新“中国香港收集平安变乱调和中间”并进行启动仪式，新名称更能彰显HKCERT的办事主旨和规模，借以晋升中国香港各界，特殊是中小企和市平易近对HKCERT的熟悉。