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发布日期：2024-09-07 作者：江南
搭载自研高机能RISC-V CPU、采取独创的2+1+1的四核架构，物奇微电子展现最新Wi-Fi6芯片WQ9210
边沿计较和短距离通讯中的AI（人工智能）是慎密相干的，它们之间存在一个毗连点。这个毗连点表现在高通最新一代的Wi-Fi芯片中，这些芯片集成了AI加快器。高统统过这个AI加快器来实现收集的主动优化选择，包罗主动抗干扰和主动组网的功能。林豪暗示，物奇微电子也打算在其下一代Wi-Fi芯片中插手近似的功能，这意味着他们将把RISC-V架构与AI手艺连系起来，供给更智能的收集功能。这类连系将有助在晋升Wi-Fi芯片的机能，使其在边沿计较和短距通讯场景中表示更佳。
集成丰硕摹拟资本和信息平安功能的RISC-V车规级MCU——上海琪埔维在第四届滴水湖论坛展现最新XL6500R系列作为首个国内自立品牌车规通用MCU上车的芯片公司，上海琪埔维半导体一向专注在车规MCU范畴，堆集了丰硕的经验和心得。回首2017年首款车规MCU利用在小鹏汽车的履历，上海琪埔维半导体有限公司CEO秦岭暗示这个进程花费了相当长的时候，才慢慢实现量产。
解决AR装备中的功耗、尺寸和及时性痛点，冲破AR主控SoC国产化困局——六角形半导体在第四届滴水湖展现最新HX77系列计较平台的演变犹如一场手艺与人类交互体例的变化史。从1970年的单板电脑时期最先，键盘和鼠标等机械输入体例主导了计较机的利用。但是，跟着时候的推移，1984年图形用户界面和客户端-办事器模子的引入，让摄像头和传感器成了新的输入体例。1995年，互联网的普和催生了更普遍的传感器利用，鞭策了PC互联网时期的鼓起。
RISC-V平安内核，助力超等SIM卡冲破存储、运算和传输瓶颈｜芯昇科技在第四届滴水湖论坛展现全球首款RISC-V内核的超等SIM芯片——CC2560A超等SIM卡是一种在传统SIM卡根本长进行功能加强的智能卡片，不但具有传统SIM卡的通讯功能，还集成了更年夜的存储空间和更高的平安性。经由过程超等SIM卡，用户“一卡走全国”，在一张卡上治理多种利用和办事，如移动付出、公交卡、会员卡等，无需额外携带其他实体卡片。另外，超等SIM卡撑持多种收集制式，合用在普遍的利用场景，包罗物联网、智能家居和车联网等范畴，为用户供给更便捷和平安的数字糊口体验。
利用RISC-V内核实现FTTR中的高效数据通路处置，益思芯科技展现最新全光收集方案“跟着时候来说，我们可以看到很较着此刻RISC-V对ARM这边的替代在市场上已在不竭的产生，同时也产生在我们这边（DPU和FTTR）。”益思芯科技（上海）有限公司解决方案副总裁唐杰在第四届滴水湖RISC-V财产论坛中说到。
弥补国内EtherCAT节制器空白，先楫半导体在第四届滴水湖论坛展现HPM6E00/HPM6E70系列新品“工业现场总线”是指在工业利用中，用在在履行器、节制器和人机界面或仪器仪表之间进行数据通讯和信息传递的一种通讯系统。在典型的工业利用中，最底层的是“履行器”，中心层是“节制器”，最上层是一些仪器仪表某人机界面。工业主动化中的所稀有据通讯都依靠在“现场总线”，是以它是工业主动化进程中不成或缺的装备。
在效力、功耗和算力本钱上实现对X86和Arm的周全超出｜进迭时空在上海滴水湖论坛展现全球首款8核RISC-V AI CPU——SpacemiT Key Stone K1作为一种开源的指令集架构，RISC-V凭仗其矫捷性、可扩大性和低功耗特征，正在逐步成为AI范畴的主要竞争者。其怪异的模块化设计答应开辟者按照特定需求进行指令集的扩大，这使得RISC-V在AI计较中可以或许实现更高效的处置能力，而且可以或许更好地顺应分歧的AI利用场景。
上海：引领RISC-V财产的将来之路——立异、生态与全球合作在全球半导体手艺日新月异的成长中，RISC-V作为一种开放、矫捷且布满潜力的指令集架构，正在引领新一轮手艺革命。上海，作为中国经济的前沿阵地，凭仗其怪异的地舆优势、壮大的财产根本和前瞻性的政策撑持，正慢慢成为全球RISC-V财产的主要关键。在8月19日举行的第四届滴水湖中国RISC-V财产论坛上，来自上海市带领、临港新片区管委会带领和上海阛阓成电路行业协会的几位带领进行了出色的分享，全方位解析上海在RISC-V财产中的计谋结构、成绩和将来的前景计划。
RISC-V+AI将成为撼动CUDA生态的一股气力在万物智联的时江南体育期，RISC-V与人工智能（AI）的连系正在为将来的计较范畴斥地新的道路。虽然最近几年来中国的AI芯片在机能上获得了显著前进，但与国际领先的英伟达比拟，国内涵软件生态方面仍存在较年夜差距。英伟达的CUDA生态自2006年推出以来，已成长出跨越450万的开辟者，这一重大的生态系统成为其在AI范畴占有主导地位的要害身分。而RISC-V+AI的连系，有望成为撼动CUDA生态的一股气力。
第四届滴水湖中国RISC-V财产论坛成功召开，多款国产RISC-V最先在高机能、车规和IoT消费范畴量产出货RISC-V 在后疫情时期对半导体市场的苏醒和增加起到了要害感化。它显著改变了多个范畴的片上系统 (SoC) 设计谋略，鞭策了对 CPU 架构的普遍研究。这一转变对全球装备收入、出货量、设计启动和 IP 许可收入都发生了深远的影响。
SiC功率器件出产范围效益扩年夜，英飞凌全球最年夜8英寸SiC晶圆厂正式进入出产营运正在延续扩建的英飞凌居林工场第三厂区已取得了总价值约 50 亿欧元的设计定单，而且收到了来改过老客户约10亿欧元的预支款。值得一提的是，这些设计定单来自分歧行业的客户，包罗汽车行业的六家整车厂和可再生能源和工业范畴的客户。跟着居林工场第三厂区的正式运营投产，英飞凌正在延续扩年夜其在SiC出产制造范畴的范围优势，晋升产能效益，同时将宽禁带功率器件带入到一个更加广漠且多元的利用邦畿，助力行业向更高效、更可延续的将来迈进。
【专访】美国倍捷毗连器副总裁徐梦岚，解读毗连器的新兴利用前景2024年7月8日，上海慕尼黑电子展在上海新国际博览中间成功举行。作为全球知名的毗连器授权组装和经销商，美国倍捷毗连器（PEI-Genesis）参展了该电子行业嘉会，并展现了来自Amphenol、Anderson，Cinch, Eaton, ITT Cannon, Positronic等业内知名厂商的多款毗连器。
TI最新电感集成封装手艺MagPack，实现电源模块功率密度翻倍若何在有限的空间上提高功率密度，而且提高EMI能力，是电源设计者们持久以来面对的挑战。而电源模块是应对这一挑战的标的目的。经由过程将各类无源器件集成到电源模块中，不但可以或许实现功率密度的高效晋升，还能帮忙应对外置无源器件带来的EMI设计挑战。
为AI数据中间而生｜美光发布首款撑持PCIe5.0的9550 SSD和首款G9 NAND（2650NVMe SSD）跟着AI利用的鼓起，对数据中间提出了更高的要求。而作为数据中间的要害数据存储和流转部件，SSD也面对着一系列新的挑战。