[导读]计较平台的演变犹如一场手艺与人类交互体例的变化史。从1970年的单板电脑时期最先，键盘和鼠标等机械输入体例主导了计较机的利用。但是，跟着时候的推移，1984年图形用户界面和客户端-办事器模子的引入，让摄像头和传感器成了新的输入体例。1995年，互联网的普和催生了更普遍的传感器利用，鞭策了PC互联网时期的鼓起。 计较平台的演变犹如一场手艺与人类交互体例的变化史。从1970年的单板电脑时期最先，键盘和鼠标等机械输入体例主导了计较机的利用。但是，跟着时候的推移，1984年图形用户界面和客户端-办事器模子的引入，让摄像头和传感器成了新的输入体例。1995年，互联网的普和催生了更普遍的传感器利用，鞭策了PC互联网时期的鼓起。 进入21世纪，移动云互联网时期囊括而来，智妙手机与云计较的融会催生了语音交互与手势操作的普遍利用，自动输入成了人机交互的主流。但是，真实的革命呈现在2020年的空间互联网时期，AR/VR/MR手艺的飞速成长让手势追踪、眼动追踪、脸色辨认等被动输入体例成为焦点，实现了人与物、物与物之间的数字化互动。这不但是手艺的前进，更是交互体例的深入变化，预示着将来的无穷可能。 而在这场交互的变化中，也孕育着RISC-V的庞大机遇。特别是当前VR芯片国产率几近为0，专用AR主控芯片方案燃眉之急。合肥六角形半导体已对准了这一机缘。在第四届滴水湖论坛上，六角形半导体CEO舒杰敏受邀出席，介绍了其最新的面向AR/VR利用的高机能SoC芯片——HX77系列。 XR前景广漠，但方案国产芯片率较低 AR/VR眼镜的组成包罗显示、光学模组、传感器和摄像头、计较芯片和毗连模块等要害部件。计较芯片首要是SoC（系统级芯片），它供给了AR/VR装备所需的计较撑持，包罗视觉融会和虚实交互手艺，延续的芯片进级使得这些装备可以或许加倍简便化、低功耗。毗连模块则首要依靠WiFi和蓝牙手艺，撑持局域网内的长途协作。光学系统由光感元件构成，首要采取光波导等手艺方案，而传感器部门包罗多种摄像头，用在位置追踪和手势辨认等功能。这些要害部件配合支持起AR/VR装备的焦点功能，使得用户可以或许沉醉在虚拟与实际交叉的世界中。 关在AR产物的形态，当前市场上的AR装备年夜致分为单目分体式、双目全彩分体式和双目全彩一体式眼镜。将来抱负的智能终端装备需要在计较、显示和交互这三年夜功能要素上到达完善均衡。固然一体化装备代表着将来的成长标的目的，但因为手艺成长还没有成熟，将来一段时候内，市场上仍会存在一体式与分体式装备共存的场合排场。这意味着，在分歧利用场景下，消费者和企业用户可能会选择合适本身需求的装备形态，以取得最好的利用体验。 在市场层面，全球与中国的AR/VR装备出货量正以惊人的速度增加。据猜测，到2024年全球AR/VR装备的出货量估计将到达930万台，年复合增加率（CAGR）到达135.9%。中国市场的增加尤其显著，其年复合增加率将到达138.6%，将来有望成为全球最年夜的AR市场。这一趋向不但反应了手艺的前进，也展现了消费者对沉醉式体验需求的不竭增添。 但是面临如斯庞大的市场前景，AR/VR装备中的芯片国产化率很是低。“事实上在AR和VR范畴，高通是完全的垄断、到今天为止都是完全的垄断。”舒杰敏坦言到。 AR主控芯片方案首要分为多芯片拼搭式和单芯片集成式两种。多芯片拼搭方案经由过程将多个分歧功能的芯片组合在一路，固然在必然水平上增添了PCB面积和功耗，但可以或许矫捷应对复杂的计较需求。而单芯片集成方案则将多个功能模块集成在一块芯片上，加倍重视芯片方案的小型化，首要利用在轻量化、寻求极致简便的消费级产物，如部门AR整机企业采取的消费级芯片（如手机芯片或AIoT芯片）作为阶段性替换方案。 “总结一下，VR芯片国产率几近为零、AR今朝为止没有一颗集成度很高的（国产）芯片。” 在复杂的AR场景中，高强度的空间级计较和高品质图象处置需求，常常需要依靠专江南体育用的AR芯片供给强力支持，以确保装备的机能、功耗比和用户的利用体验到达抱负程度。这些手艺前进的实现，特别是国产化的推动，将是AR/VR行业将来成长的要害。 高集成度AR主控芯片HR77，解决AR装备中的功耗、尺寸和及时性痛点 我们等候的是将来的AR眼镜可以或许与当前利用的通俗近视眼镜无异，而在迈向这一方针的进程中，今朝存在几个要害挑战：起首是功耗问题，其次是装备尺寸。另外，及时性在交互进程中变得相当主要。是以，在计划HX77产物时，六角形半导体特殊存眷了CPU在及时性方面的表示，条件是连结低功耗和小尺寸，这需要在各方面到达一个均衡。六角形半导体还但愿能将AR眼镜的整体本钱降至通俗消费者可以或许接管的规模内，抱负状况下，将来市场上发卖的AR眼镜价钱应在500至1000元人平易近币之间。但是，今朝的材料本钱仍在1000至1500元人平易近币之间，这还仅仅是材料费用。 在显示方面，还需要确保所展现的图象可以或许带给用户最好的视觉体验，包罗帧率和分辩率，这直接关系到用户的满足度。是以，HX77芯片撑持2K分辩率和120帧的图象结果，以确保用户体验不受影响。为了到达及时处置机能，六角形半导体与芯来的N9000 IP合作，颠末两年的尽力，此刻在软硬件上的共同已很是成熟。高算力的CPU为六角形半导体供给了及时计较能力，同时，DSP模块可以或许实实际时算法。在功耗节制方面，这颗芯片在供给足够用户体验和及时算法撑持的条件下，功耗应节制在200至300毫瓦之间。六角形半导体还确保了足够的外设撑持，以便处置来自各类传感器的旌旗灯号。 “从贸易的角度来说，我们需要我们的IP厂商、软件合作方、供给链可以或许跟我们一路带给AR和VR一个Turnkey Solution。”舒杰敏总结到。

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6月25日，HKCERT公布全新“中国香港收集平安变乱调和中间”并进行启动仪式，新名称更能彰显HKCERT的办事主旨和规模，借以晋升中国香港各界，特殊是中小企和市平易近对HKCERT的熟悉。