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江南-贸泽开售NXP Semiconductors i.MX 8ULP跨界应用处理器

发布日期:2024-09-07 作者:江南

[导读]2024年8月20日 – 专注在引入新品的全球半导体和电子元器件授权代办署理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 本日起开售NXP Semiconductors新推出的i.MX 8ULP跨界利用处置器。i.MX 8ULP经由过程EdgeLock®平安区域供给超低功耗处置功能和进步前辈的集成平安性,可简化复杂的平安摆设,在IoT边沿、医疗、可穿着装备、智能家居等利用中供给超卓的效力。 2024年8月20日 – 专注在引入新品的全球半导体和电子元器件授权代办署理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 本日起开售NXP Semiconductors新推出的i.MX 8ULP跨界利用处置器。i.MX 8ULP经由过程EdgeLock 平安区域供给超低功耗处置功能和进步前辈的集成平安性,可简化复杂的平安摆设,在IoT边沿、医疗、可穿着装备、智能家居等利用中供给超卓的效力。 NXP Semiconductors i.MX 8ULP处置器预设置装备摆设了NXP的Energy Flex架构,经由过程将异构域计较、设计手艺和处置手艺与专用电源治理子系统相连系,供给20多种能在各类利用中供给超卓效力的电源模式组合,优化芯片级能耗,以便打造节能型边沿系统。 i.MX 8ULP器件具有多达两个运行频率为800MHz的Arm Cortex -A35处置器、一个Arm Cortex-M33内核、3D/2D图形处置单位 (GPU),和Cadence Tensilica Hifi 4 DSP和Fusion DSP,用在低功耗音频/语音和边沿人工智能与机械进修 (AI/ML) 处置。 另外,贸泽还供给MCIMX8ULP-EVK评估套件,用在评估i.MX 8ULP利用处置器的演示和开辟平台。MCIMX8ULP-EVK套件供给了配备15mm2或9.4mm2处置器的两种版本。每一个套件都包括一个为利用开辟供给所有毗连选项的基板和一个包括i.MX 8ULP SoC的计较模块。

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