[导读]6月2日动静，台北电脑展2024的展前主题演讲上，NVIDIA CEO黄仁勋公布了下一代全新GPU、CPU架构，和全新CPU+GPU二合一超等芯片，一向计划到了2027年。 6月2日动静，台北电脑展2024的展前主题演讲上，NVIDIA CEO黄仁勋公布了下一代全新GPU、CPU架构，和全新CPU+GPU二合一超等芯片，一向计划到了2027年。 黄仁勋暗示，NVIDIA将对峙数据中间范围、一年节拍、手艺限制、一个架构的线路，也就是利用同一架构笼盖全部数据中间GPU产物线，并最新最强的制造工艺，每一年更新迭代一次。 NVIDIA现有的高机能GPU架构代号“Blackwell”，已投产，相干产物本年陆续上市，包罗用在HPC/AI范畴的B200/GB200、用在游戏的RTX 50系列。 2025年将看到“Blackwell Ultra”，天然是进级版本，但具体环境没有说。 2026年就是全新的下一代“Rubin”，定名源在美国女天文学家Vera Rubin(薇拉·鲁宾)，搭配下一代HBM4高带宽内存，8仓库。 按照曝料，Rubin架构首款产物为R100，采取台积电3nm EUV制造工艺，四重暴光手艺，CoWoS-L封装，估计2025年第四时度投产。 2027年则是进级版的“Rubin Ultra”，HBM4内存进级为12仓库，容量更年夜，机能更高。 CPU方面下代架构代号“Vera”——没错，用一个名字同时笼盖GPU、CPU，真正二合一。 Vera CPU、Rubin GPU构成新一代超等芯片也在计划当中，将采取第六代NVLink互连总线，带宽高达3.6TB/s。 另外，NVIDIA还新一代数据中间网卡CX9 SuperNIC，最高带宽可达1600Gbps，也就是160万兆，并搭配新的InfiniBand/以太网互换机X1600。

6月3日动静，AMD 2023年头发布的锐龙7040系列(代号Pheonix)，是全球首款集成自力NPU AI引擎的x86处置器，基在全新设计的XDNA架构，算力约10TOPS(每秒10万亿次浮点运算)，加上CP江南体育U、GP...

5月29日动静，据媒体报导，台积电将在来岁量产2nm工艺，苹果将率先利用这项进步前辈工艺。

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3月28日，号称耗时6年、破费10亿研发的网易MMORPG《射雕》终究开启了公测，作为本年开年笔者小我最等候的一款国产网游，固然是要第一时候品一品这款精心打造的网游高文了。

3月20日，英特尔锐炫放出了31.0.101.5379版本的锐炫自力显卡驱动，首发撑持了《射雕》这款游戏，这也是此前英特尔所许诺的在游戏上市前就提早结构撑持，上线即能顺畅游玩，专注为玩家供给更优的驱动和游戏体验。