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发布日期:2024-10-05 作者:江南
[导读]北京——2024年9月30日 近日,亚马逊云科技公布进一步深化与全球知名半导体企业恩智浦半导体(NXP® Semiconductors)的合作。恩智浦半导体将把其年夜部门电子设计主动化(EDA)工作负载迁徙至亚马逊云科技。基在两边曩昔三年的合作,恩智浦半导体将充实操纵亚马逊云科技高机能、高扩大性和平安性云办事,致力在为汽车、物联网、移动和通讯范畴供给进步前辈的半导体设计解决方案。 北京——2024年9月30日 近日,亚马逊云科技公布进一步深化与全球知名半导体企业恩智浦半导体(NXP Semiconductors)的合作。恩智浦半导体将把其年夜部门电子设计主动化(EDA)工作负载迁徙至亚马逊云科技。基在两边曩昔三年的合作,恩智浦半导体将充实操纵亚马逊云科技高机能、高扩大性和平安性云办事,致力在为汽车、物联网、移动和通讯范畴供给进步前辈的半导体设计解决方案。 恩智浦半导体近日在亚马逊云科技上成功完成了端到端半导体芯片设计的周全摆设。为加快这一迁徙进程,确保云工作负载的高效治理,恩智浦半导体成立了一个出色云中间(Center of Cloud Excellence, CCoE)。该中间致力在为员工供给培训,同时鞭策利用开辟的尺度化流程。 恩智浦半导体充实操纵亚马逊云科技在高机能计较、人工智能(AI)和机械进修办事方面的进步前辈全球根本举措措施能力,近日成功为其领先的车辆集成处置器履行了周全的片上系统(System on a Chip, SoC)设计。该设计进程涵盖了从摹拟测试到设计定案的各个环节,确保了处置器的高效能和靠得住性。 “我们很是兴奋可以或许深化与亚马逊云科技的合作关系,操纵云手艺的气力为下一代电子设计主动化(EDA)工作负载供给撑持。经由过程采取亚马逊云科技的云办事,我们显著加速了半导体立异的成长和产物出产周期,这对我们的营业相当主要。”恩智浦半导体首席信息官兼高级副总裁Adhir Mattu暗示,“恩智浦的工程师此刻可以或许在需要时动态地调配所需的计较资本,为最复杂的EDA工作负载供给动力。这类矫捷性晋升了我们尖端产物的出产效力并缩短了上市时候。” “恩智浦半导体在操纵云手艺进行尖端半导体设计和制造方面无疑是行业的前驱,”亚马逊云科技副总裁兼卓异工程师Nafea Bshara暗示,“我们很是兴奋可以或许扩大我们的合作,协助恩智浦半导体操纵亚马逊云科技的云计较和生成式AI手艺,进一步提高其设计和制造流程的效力。”
欲知详情,请下载word文档 下载文档北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日举行的2024年长三角生态绿色一体化成长示范区结合招商会上,软通动力信息手艺(团体)股分有限公司(以下简称 软通动力 )与长三角投资(上海)有限...
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