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发布日期：2024-10-07 作者：江南
第十一届汽车电子立异年夜会(AEIF 2024)暨第四届汽车电子利用展成功召开!
9月25日-27日，由中国集成电路设计立异同盟、中国汽车芯片财产立异计谋同盟、上海市汽车工程学会结合主办的第十一届汽车电子立异年夜会(AEIF 2024)暨汽车电子利用展在无锡太湖国际博览中间成功召开!
【ICDIA参会指南】首个IC利用展，Show出中国芯气力!当前，集成电路财产款式正产生改变，立异是国内财产成长的驱动力。为构建以国内年夜轮回为主体、国内国际双轮回彼此增进的新成长款式，掌控前沿科技为半导体财产带来的新机缘，“2024中国集成电路设计立异年夜会暨第四届IC利用展”(ICDIA-IC Show 2024)9月25-27日将在无锡太湖国际博览中间举行。
第三届IC NANSHA年夜会在广州南沙顺遂召开6月22日-23日，以“新质出产力 南沙芯气力”为主题的第三届IC NANSHA年夜会在广州南沙昌大召开。芯谋研究作为广东省半导体和集成电路财产集群智库单元，普遍介入广东省半导体和集成电路财产成长，积极支持广东省半导体和集成电路成长计谋、重年夜项目经营等工作，主办了本次勾当。来自半导体财产的300多位重磅佳宾齐聚一堂，共襄盛举。以会议出席佳宾数目和影响力来权衡，本次峰会是本年规格最高的半导体嘉会。
新质出产力 南沙芯气力6月22日-23日，以“新质出产力 南沙芯气力”为主题的第三届IC NANSHA年夜会在广州南沙进行。这是在南沙持续第三年进行的芯片与集成电路财产高端论坛，由芯谋研究主办。
EVA电动汽车展览会初次表态，与2024年Automechanika Frankfurt同期进行，电动汽车助力打造零碳交通由中国国际商业增进委员会汽车行业分会主办的全新“EVA电动汽车展览会（Electric Vehicles Expo at Automechanika）”公布将在9月初次表态法兰克福展览中间，与2024年Automechanika Frankfurt（法兰克福国际汽车零部件、汽车手艺和办事博览会）同期进行。
2024年Automechanika Frankfurt进一步扩容，重点聚焦汽车财产转型和可延续成长作为全球汽车行业享负盛名的专业商业嘉会，Automechanika Frankfurt（法兰克福国际汽车零部件、汽车技 术和办事博览会）将在2024年9月10至14日在德法律王法公法兰克福展览中间盛大进行，估计将吸引浩繁国际参展商和专业不雅众的倾力助阵。
embedded world China 2024上海国际嵌入式展 聪明赋能，科技全球!国际嵌入式财产菁英再聚上海2024年6月12日——为期三天的第二届embedded world China 上海国际嵌入式展览和会议上海世博展览馆3号馆再次举行!在全球AI流行的数字化海潮来袭的今天，特别是足以改变财产利用的嵌入式范畴会聚了来自全球优良企业、行业专家和手艺精英，配合交换与切磋嵌入式手艺的前沿成长和将来趋向。
全球显示嘉会DIC 2024将在7月2-5日在上海举行5月28日，记者从在北京召开的新闻发布会上得悉，由中国光学光电子行业协会液晶分会主办的DIC系列会展勾当——中国（上海）国际显示财产岑岭论坛暨国际（上海）显示手艺和利用江南体育立异展将在2024年7月2-5日在上海进行。
国际橡塑展闪烁揭幕 范围再立异高 尽显看得见的新质出产力四月的上海，生气盎然繁花盛开。备受注视的“CHINAPLAS 2024 国际橡塑展”本日拉开帷幕，将连续四天（4月23 - 26日）在国度会展中间（上海）艳服绽放。展会范围空前，展商数目汗青性地爬升至4,420家，比拟2018年上海展增加12%，展会总面积达380,000平方米。
AI办事器催生立异变化，电子行业迎来新一轮产物质量挑战在AI需求暴增、5G进级周期和汽车智能电动化等身分的鞭策下，全球电子市场进入新一轮的增加期，特别是在通讯电子、消费电子和汽车电子等范畴。需求增加促使上游产能进级的同时，也带来了制造和设计上更严酷的尺度，各类电子零部件可以忍耐的公役已从毫米级下降至纳米级。
成长新质出产力，打造橡塑新高地 聚焦“国际橡塑展回归上海启航盛典”远离六年，行业年度盛事 - “CHINAPLAS国际橡塑展”将重磅回归上海，在2024年4月23 - 26日在上海国度会展中间(虹桥)艳服绽放。揭幕期近，“国际橡塑展回归上海启航盛典”3月28日在上海举行，线下160多位业界代表和线上跨越10,000位行业人士配合见证、迎接展会行将回归上海，开启披荆斩棘、共“塑”将来的新征程。
Kulicke & Soffa 参展SEMICON China 2024在SEMICON CHINA 2024，Kulicke & Soffa Pte. Ltd. 作为行业领先的半导体封装和电子装配解决方案供给者，展现了进步前辈点胶解决方案、多种进步前辈封装解决方案、最新的垂直焊线晶圆级焊接工艺、还发布了专,门针对功率离散元件互连的POWER-CTM PLUS 高性价比楔焊机;别的，K&S 全系列耗材产物和智能制造综合解决方案也在展会上出色表态。K&S 的展位号为N3 馆/ 3431。
2023中国5G+工业互联网年夜会 | TCL引领融会立异，鞭策新型工业化历程11月19日-21日,2023“中国5G+工业互联网年夜会”在武汉揭幕。年夜会由国度工信部、湖北省人平易近当局配合主办,是贯彻落实全国新型工业化推动年夜会工作摆设的首个国度级嘉会。在《5G+工业互联网赋能将来财产立异成长》主论坛上,TCL科技COO、TCL实业董事王成受邀颁发主题演讲,环绕TCL的新型工业化之路做了分享。
倒计时10天，第29届ICCAD行将昌大揭幕！第29届中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路财产立异成长岑岭论坛（ICCAD）行将在11月10日至11日在广州昌大揭幕。本届年会以“湾区有你，芯向将来”为主题，深切切磋当前情势下我国集成电路财产特殊是IC设计业面对的立异与挑战。年夜会将为集成电路财产链各个环节的企业营建一个交换与合作的平台，为集成电路设计企业修建在手艺、市场、利用、投资等范畴交换合作的平台，对集成电路成长突围和进级强大具有重年夜意义。