[导读]Sep. 23, 2024 ---- 按照TrendForce集邦咨询最新查询拜访，跟着NVIDIA Blackwell新平台估计在2024年第四时出货，将鞭策液冷散热方案的渗入率较着增加，从2024年的10%摆布至2025年将冲破20%。跟着全球ESG(情况、社会和公司治理)意识晋升，加上CSP(云端办事业者)加快扶植AI办事器，预期有助在带动散热方案从气冷转向液冷情势。 Sep. 23, 2024 ---- 按照TrendForce集邦咨询最新查询拜访，跟着NVIDIA Blackwell新平台估计在2024年第四时出货，将鞭策液冷散热方案的渗入率较着增加，从2024年的10%摆布至2025年将冲破20%。跟着全球ESG(情况、社会和公司治理)意识晋升，加上CSP(云端办事业者)加快扶植AI办事器，预期有助在带动散热方案从气冷转向液冷情势。 不雅察全球AI办事器市场，2024年首要AI方案供给商还是NVIDIA(英伟达)。若在GPU AI办事器市场而言，NVIDIA则占有壮大的优势，市占率接近90%，排名第二的AMD仅约8%。 TrendForce集邦咨询不雅察，本年NVIDIA Blackwell出货量范围较小，首要是由于供给链仍在进行产物终究测实验证等流程，如高速传输和散热设计等方面需要延续优化。新平台因能耗较高，特别GB200整柜式方案需要更好的散热效力，有望增进液冷方案渗入率。但是，现有办事器生态系采取液冷的比例尚低，对漏液或散热效能欠安的问题，ODM(原始设计制造商)仍须历经进修曲线后得出最好解决体例。TrendForce集邦咨询预估2025年Blackwell平台在高端GPU的占比有望跨越80%，这将促使电源供给厂商和散热行业等将竞相投入AI液冷市场，构成新的财产竞争款式。 年夜型CSP加速布建AI办事器，Google积极结构液冷方案 最近几年来，Google、AWS和Microsoft等年夜型美系云端业者皆加速布建AI办事器，首要采取搭载NVIDIA GPU和自研ASIC的体例。据TrendForce集邦咨询领会，NVIDIA GB200 NVL72机柜之热设计功耗(TDP)高达约140kW，需要采取液冷方案才能解决散热问题，估计将以水对气(Liquid-to-Air, L2A)体例为主流。HGX和MGX等其他架构的Blackwell办事器因密度较低，气冷散热为首要方案。 在云端业者自研AI ASIC方面，Google的TPU除利用气冷方案，还积极结构液冷散热，是最积极采取液冷方案的美系厂商，BOYD和Cooler Master是其冷水板(Cold Plate)的首要供给商。中国年夜陆方面，Alibaba(阿里巴巴)最积极扩建液冷数据中间，其他云端办事商对自研的AI ASIC首要仍采取气冷散热方案。 江南体育TrendForce集邦咨询指出，云端办事商将指定GB200机柜液冷散热方案的要害零部件供给商，今朝冷水板(Cold Plate)首要供给商为奇鋐和Cooler Master，不合管(Manifold)为Cooler Master和双鸿，冷却分派系统(Coolant Distribution Unit, CDU)为Vertiv和台达电。至在避免漏水的要害零件快接头(Quick Disconnect, QD)，今朝采购仍以CPC、Parker Hannifin、Denfoss和Staubli等厂商为主，其他供给商如嘉泽和富世达等已进入验证阶段，预期2025年上半年，上述厂商有机遇插手快接头供给商的行列，有助在慢慢减缓当前求过于供的场合排场。

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