2024 年 9 月 24 日，中国——意法半导体今天公布STSAFE-TPM可托平台模块 (TPM) 取得 FIPS 140-3 认证，成为市场上首批取得此认证的尺度化加密模块。 新认证的TPM平台ST33KTPM2X、ST33KTPM2XSPI、ST33KTPM2XI2C、ST33KTPM2I 和 ST33KTPM2A为加密资产供给庇护功能，知足主要信息系统的平安和监管要求，方针利用包罗PC机、办事器和联网物联网装备，和高平安保障级此外医疗装备和根本举措措施。ST33KTPM2I 合用在长命命的工业系统。冠以STSAFE-V100-TPM名称推行的 ST33KTPM2A采取了车规级AEC-Q100 认证的硬件平台。 FIPS 140-3 是联邦信息处置尺度 (FIPS) 的最新版加密模块规范，代替了 FIPS 140-2。意法半导体平安与毗连市场总监 Laurent Degauque 暗示： “所有 FIPS 140-2 证书都将在 2026 年 9 月到期，惟独我们的TPM获得了FIPS 140-3认证，可以用在新的产物设计，让客户可以或许开辟平安的互操作装备，耽误产物和证书的利用寿命。” 该产物撑持平安启动、长途/匿名认证和200kB扩大用户内存的平安存储用例。另外，每款产物都撑持平安固件更新，以添加新的加密算法，例如PQC，确保资产庇护的加密手艺始终处在最前沿。 STSAFE-TPM产物合适多项行业平安尺度，此中包罗可托计较组(TCG)的可托平台模块TPM 2.0、通用尺度 EAL4+(经由过程了 CC 框架的最严酷的缝隙阐发 测试(AVA_VAN.5)，和此刻的 FIPS 140-3 1 级和物理平安3级认证，供给TCG界说的尺度化加密办事(最高 384 位ECDSA 和 ECDH加密算法、最高4096位RSA加密算法(包罗密钥生成)、最高256 位AES算法、SHA1、SHA2 和 SHA3算法)，兼容FIPS 140-3 认证软件栈。 意法半导体还供给加载装备密钥和证书的设置装备摆设办事，以下降解决方案整体本钱和产物上市时候，并包管供给链的平安。

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