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发布日期:2024-10-27 作者:江南
[导读]在汽车传感器和数字座舱中,尺寸更小的芯片器件正愈来愈流行。按照咨询机构 Yole Intelligence 的数据,高级驾驶辅助系统( ADAS )摄像头市场范围在 2023 年估量为 20 亿美元,估计到 2029 年将到达 27 亿美元。 在汽车传感器和数字座舱中,尺寸更小的芯片器件正愈来愈流行。按照咨询机构 Yole Intelligence 的数据,高级驾驶辅助系统( ADAS )摄像头市场范围在 2023 年估量为 20 亿美元,估计到 2029 年将到达 27 亿美元。 为了知足这些市场需求,AMD 推出了 AMD 汽车车规级( XA )系列的最新成员:Artix™ UltraScale+™ XA AU7P。这款本钱优化的 FPGA 合适车规尺度,并针对 ADAS 传感器利用和车载信息文娱系统( IVI )进行了优化。 新款 Artix UltraScale+ XA AU7P 采取 9x9 毫米封装,是 AMD 16 纳米 FPGA 或自顺应 SoC 中最小的封装。这款轻浮的器件很是合适摄像头视觉或车载显示利用。它还采取芯片尺寸封装( chip-scale package ),旨在晋升 I/O 的路由/旌旗灯号密度、提高焊点靠得住性和加强电气机能。 Artix UltraScale+ 器件是平安且高度可扩大的 AMD 车规级 FPGA 和自顺应 SoC 产物组合的最新系列,该产物组合还包罗 AMD Spartan 7、Zynq 7000 和 Zynq UltraScale+ 产物系列。 AMD 汽车部分高级营销总监 Wayne Lyons 暗示:“陪伴汽车市场的扩年夜,优化尺寸规格、功率和媒体处置对汽车 OEM 和一级供给商来讲变得加倍主要。跟着这款新型小尺寸规格 Artix UltraScale+ 器件的推出,AMD 将延续致力在打造可以或许实现 ADAS 和 IVI 协同的器件。” 客户已将 Artix UltraScale+ AU7P FPGA 设计到其 ADAS 边沿装备中,例如热像仪和红外摄像头。汽车设计人员可以操纵这些器件进行边沿传感器的数据收集和图象/视频处置。另外,这些器件还可以毗连到车载显示器,以加强信息文娱功能。 AMD Artix UltraScale+ XA AU7P FPGA 以 AMD 汽车产物组合中最小的尺寸规格供给了高旌旗灯号计较密度和优化的 I/O。Artix UltraScale+ 器件能助力客户经由过程高 DSP 带宽最年夜限度晋升系统机能,合用在本钱敏感且低功耗的 ADAS 边沿利用,包罗联网、视觉和视频处置和实现平安毗连的平安功能。 AMD 在汽车范畴 跟着汽车财产立异程序不竭加速,对高机能计较加快和图形手江南体育艺的需求也在走强。凭仗业界丰硕的高机能 CPU、GPU、FPGA 和自顺应 SoC 产物线,AMD 正处在这一转折点的最前沿。从车载信息文娱系统到高级驾驶辅助系统、主动驾驶和车联网利用等功能平安要害型利用,AMD 能为汽车制造商供给芯片和软件解决方案一站式办事。
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