[导读]美国科技媒体Android Authority报道，谷歌手机芯片代工策略转向，由三星转投台积电（2330）怀抱。 美国科技媒体Android Authority报道，谷歌手机芯片代工策略转向，由三星转投台积电（2330）怀抱。 据领会，谷歌估计来岁用在Pixel 10系列手机的Tensor G5芯片将改由台积电出产。此前，本报曾在客岁9月表露谷歌手机芯片代工将“弃三星，转台积电”的动静，现在外媒延续追踪并印江南体育证相干讯息。 业界人士阐发，虽然谷歌手机发卖量不多，但芯片代工相干策略转向意味台积电技高一筹，让谷歌转投入台积电怀抱，将来两边合作可望更慎密。 据领会，谷歌自研的Tensor处置器，从2021年的第一代产物以来，都与三星芯片部分紧密亲密合作，包罗Pixel 9搭载的Tensor G4。Tensor处置器在大都环境下都表示不错，但散热和效力却受影响，因三星的晶圆代工最近都没法匹敌台积电。 市场最近已哄传Tensor G5将由台积电代工，成为首款非三星代工的Google手机芯片。Android Authority则按照公然商业资料暗示，能证实这则传言的真实性。 2021年10月，Pixel 6系列手机（Pixel 6/Pro）两块机型均搭载谷歌首款自研移动芯片Tensor。2023年10月4日，谷歌发布Pixel 8系列手机，搭载搭载了谷歌自研的 Tensor G3 处置器。谷歌CEO 桑达尔・皮查伊称，Tensor的开辟用时4年，成立在公司20年的计较经验和对Pixel手机的最年夜立异之上。

业内动静，台积电在近日进行的 2024 年欧洲手艺论坛上再次确认，其德国晶圆厂项目定在本年四时度最先扶植，预估 2027 年投产。