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江南-普莱信重磅发布Loong系列TCB先进封装设备

发布日期:2024-07-03 作者:江南

[导读]跟着Chat GPT的火爆,全部AI硬件市场迎来了奇点,除GPU以外,HBM存储也进入了爆发式的增加,按照TrendForce,2022年全球HBM容量约为1.8亿GB,2023年增加约60%到达2.9亿GB,2024年将再增加30%。 跟着Chat GPT的火爆,全部AI硬件市场迎来了奇点,除GPU以外,HBM存储也进入了爆发式的增加,按照TrendForce,2022年全球HBM容量约为1.8亿GB,2023年增加约60%到达2.9亿GB,2024年将再增加30%。假如以HBM每GB售价20美元测算,2022年全球HBM市场范围约为36.3亿美元,估计至2026年市场范围将达127.4亿美元,对应CAGR约37%。 /uploads/2476/66559fc2ef571.jpg 但是,全球的HBM出产根基垄断在SK海力士,三星和美光的手中,此中SK海力士在HBM市场具有最年夜的市场份额,它是占有AI GPU市场80%份额的Nvidia的HBM3内存独一供给商,并在3月份最先量产最新一代HBM3E。美光和三星等竞争供给商正在开辟本身的 HBM产物,以禁止SK海力士主导市场。在全部市场中,中国厂商根基完全缺位。 同时,因为美国BIS 2022年针对高算力芯片的法则3A090管控指标较高,英伟达等厂商经由过程下降芯片互联速度体例对中国延续供给,同时,美国商务部认为中国企业经由过程海外子公司或其他海外渠道,规避许可证相干划定获得进步前辈计较芯片。2023年新规点窜了3A090芯片和相干物项的手艺指标,扩年夜了针对高算力芯片的许可证要求和直接产物原则的合用规模,并增添了进步前辈计较终究用处管控。在美国的制裁和管控下,不管是进步前辈的GPU,HBM产物,仍是制造AI芯片和HBM的进步前辈封装装备,都根基隔离了对中国的供给。 芯片和存储的制造,是卡在中国AI财产脖子上最紧的铁链,此中最要害的装备,除光刻机以外,在全部AI芯片和HBM的制造工艺中,2.5D或3D进步前辈封装,芯片堆叠的进步前辈工艺和装备是其焦点之一,不管海力士,三星仍是美光,现阶段采取的均是TCB工艺,此中,海力士采取TCB MR-MUF, 三星和美光首要以TCB NCF手艺,可是跟着HBM的成长,跟着HBM4的到来,堆叠层数从8层到16层,IO间距延续缩小到10微米摆布的,TCB工艺也向着Fluxless演进。 /uploads/2476/66559fc33f24d.jpg 在曩昔数年,普莱信智能一向和相干客户慎密共同,进江南体育行TCB工艺和整机的研发,霸占并构建了本身的纳米级活动节制平台,超高速的温度起落系统,主动调平系统和甲酸还原系统。在此根本上,普莱信智能构建完成Loong系列TC Bonder手艺平台,并针对AI芯片,HBM等分歧产物的需求,推出Loong WS和Loong F系列产物。 /uploads/2476/66559fc370c69.jpg 此中Loong WS可以兼容C2W和C2S封装情势,最高精度为±1um, 做到和国外最早进产物统一水准,可以撑持TCB NCF, TCB MR-MUF等工艺。 /uploads/2476/66559fc39a366.jpg Loong F为下一代的HBM3E和HBM手艺预备的Fluxless工艺装备,在Loong WS平台根本上增添了甲酸还原系统,消弭了Flux在全部堆叠工艺中带来的不良,可以直接进行coper-coper的键合,撑持最小IO pitch在15微米,在将来HBM4堆叠层数增添和IO激增的环境下,Loong F将会是最具性价比的解决方案。 /uploads/2476/66559fc3caeb6.jpg 相信跟着中国半导体手艺的前进和普莱信智能Loong系列TCB装备的推出和量产,国产厂商在AI芯片和HBM产物的研发和制造上,将在不远的未来引来爆发点。 普莱信智能是一家国内领先的半导体装备供给商,聚焦国表里顶尖的半导体封装手艺,产物笼盖从传统封装装备到进步前辈封装装备,在传统封装装备范畴,普莱信智能的8寸/12寸IC级固晶机系列,Clip Bonder高速夹焊系统系列,超高精度固晶机系列等,已普遍利用在国表里的半导体封测年夜厂;在进步前辈封装装备范畴,除Loong系列TCB装备外,普莱信智能已推出的P-XBonder巨量转移面板级刺晶机,将极年夜鞭策板级封装手艺的成长,为中国芯片行业的成长进献气力。

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