[导读]中国上海，2024年5月28日——近日，中微半导体装备(上海)股分有限公司(以下简称“中微公司”，股票代码：688012)推出自立研发的12英寸精深宽比金属钨沉积装备Preforma Uniflex® HW和12英寸原子层金属钨沉积装备Preforma Uniflex® AW。 中国上海，2024年5月28日——近日，中微半导体装备(上海)股分有限公司(以下简称“中微公司”，股票代码：688012)推出自立研发的12英寸精深宽比金属钨沉积装备Preforma Uniflex HW和12英寸原子层金属钨沉积装备Preforma Uniflex AW。这是继Preforma Uniflex CW以后，中微公司为各类器件芯片中超精深宽等到复杂布局金属钨填充供给的高性价比、高机能的解决方案。中微公司深耕高端微不雅加工装备范畴多年，延续加码立异研发，此次多款新产物的推出是公司在半导体薄膜沉积装备范畴的新冲破，也为公司营业多元化成长供给了强劲的增加动能。 中微公司自立研发的具有超精深宽比填充能力的12英寸Preforma Uniflex HW装备，继续了前代Preforma Uniflex CW装备的长处，可矫捷设置装备摆设多达五个双反映台的反映腔，每一个反映腔皆能同时加工两片晶圆，在包管较低出产本钱的同时，实现较高的出产效力。Preforma Uniflex HW采取具有完全自立常识产权的发展梯度按捺工艺, 可实现概况从钝化主导到刻蚀主导的精准工艺调控。硬件上，中微公司开辟的可实现钝化时候从毫秒级到千秒级的节制系统，可知足多种复杂布局的填充。另外，搭配颠末优化设计的流场热场系统，使该装备具有优良的薄膜均一性和工艺调理矫捷性。 中微公司12英寸精深宽比金属钨沉积装备Preforma Uniflex HW 此次中微公司还推出了自立研发的具有三维填充能力的12英寸原子层金属钨沉积装备——Preforma Uniflex AW。该装备继续了钨系列产物的特点，可设置装备摆设五个双反映台反映腔，有用提高装备出产效力。另外，系统中每一个反映腔都可用在形核和主体膜层发展，可按照客户现实工艺需求优化设置装备摆设，进一步提高出产中的装备操纵率。Preforma Uniflex AW采取具有完全自立常识产权的高速气体切换节制系统, 可精准节制工艺进程，实现精准的原子级别发展，是以，所发展的膜层具有优良的台阶笼盖率和低杂质浓度的长处。Preforma Uniflex AW 还引入怪异的气体输送系统，进一步晋升机能，使该装备具有更进步前辈手艺节点的延展能力。该装备也继续了中微公司自立开辟的流场热场优化设计，从而晋升薄膜均一性和工艺调理矫捷性。 中微公司12英寸原子层金属钨沉积装备Preforma Uniflex AW 中微公司董事、团体副总裁、CVD产物部和公共工程部总司理陶珩暗示：“我们很兴奋可觉得全球领先的逻辑和存储芯片制造商供给行业领先的薄膜装备，这两款江南体育装备优良的台阶笼盖率和低电阻特征，使其可以知足多种复杂和三维布局的金属钨填充需求。跟着半导体手艺的不竭前进，原子层沉积手艺因其出色的三维笼盖能力和切确的薄膜厚度节制而日趋遭到正视，估计将来将会有更普遍的利用需求。中微公司推出的这两款新装备，进一步扩充了中微公司薄膜装备产物线，不但展现了我们在原子层沉积范畴的进步前辈手艺程度，也证实了我们具有壮大的产物开辟和利用开辟能力，标记着我们在半导体范畴中扩大了全新的工艺利用，这将为我们公司的延续增加和持久成长供给广漠的空间。“ 摸索不息，立异不止。一向以来，中微公司延续践行“四个十年夜”的企业文化，将产物开辟的十年夜原则始终贯串在产物开辟、设计和制造的全进程，研发团队秉承为到达装备高机能和客户严酷要求而开辟的理念，对峙手艺立异、装备差别化和常识产权庇护。自2004年成立以来，中微公司致力在开辟和供给具有国际竞争力的微不雅加工的高端装备，现已成长成为国内高端微不雅加工装备的领军企业之一。将来，公司将继续对准世界科技前沿，对峙三维成长计谋，打造更多具有国际竞争力的手艺立异与差别化产物，为客户和市场供给机能优胜、高出产效力和高性价比的装备解决方案。 关在中微半导体装备(上海)股分有限公司 中微半导体装备(上海)股分有限公司(证券简称：中微公司，证券代码：688012，英文简称：AMEC)致力在为全球集成电路和LED芯片制造商供给领先的加工装备和工艺手艺解决方案。中微公司开辟的等离子体刻蚀装备和化学薄膜装备是制造各类微不雅器件的要害装备，可加工微米级和纳米级的各类器件。这些微不雅器件是现代数码财产的根本，它们正在改变人类的出产体例和糊口体例。中微公司的等离子体刻蚀装备已被普遍利用在国际一线客户进步前辈工艺的浩繁刻蚀利用，中微公司开辟的用在LED和功率器件外延片出产的MOCVD装备已在客户出产线上投入量产，今朝已在全球氮化镓基LED MOCVD装备市场占有优势地位。

业内动静，近日两名中国公平易近因涉嫌向一家中国科技公司 “不法出口” 半导体切割机被告状，该科技公司早前被美国商务部列入实体名单。

比来一段时候，已有多家从事半导体相干研发、出产和发卖的上市公司对美籍高管进行了职务调剂。

据电巢领会，中国半导体装备厂商近两年正在高速成长，国产替换海潮下多个细分范畴装备国产化率延续上升，此中去胶装备的国产率已达90%以上。