[导读]摩根年夜通证券在最新发布的《晶圆代工财产》陈述中指出，晶圆代工库存去化将竣事，财产景气2024年下半年将普遍恢复，并在2025年进一步加强。 摩根年夜通证券在最新发布的《晶圆代工财产》陈述中指出，晶圆代工库存去化将竣事，财产景气2024年下半年将普遍恢复，并在2025年进一步加强。 摩根年夜通中国台湾区研究部主管Gokul Hariharan阐发，景气第1季落底，加上AI需求延续上升、非AI需求也逐步恢复，更主要的是急单最先呈现，包罗年夜尺寸面板驱动IC（LDDIC）、电源治理IC（PMIC）、WiFi 5与WiFi 6芯片等，均明白显示晶圆代工财产解脱谷底、转向苏醒。 值得留意的是，中国年夜陆晶圆代工场操纵率恢复速度较快，首要是因为年夜陆fabless公司较早最先调剂库存，颠末前六季积极去库存后，库存正逐步正常化。 另外，哈戈谷指出，已不雅察到小部门告急定单显示上升周期最先的要害迹象，例如LDDIC、PMIC、WiFi 5与WiFi 6芯片正延续涌入。 非AI需求方面，3C范畴的消费、通讯、计较等垂直范畴也在本年第1季触底；不外，汽车、工业需求可能在2024年末、2025年头恢复，主因整体库存调剂较晚。 非年夜陆晶圆厂整体本钱支出2024年降落约25%，并在2025年进一步降落35-40%。反不雅因为年夜陆晶圆厂成熟产能扶植加快，近几季前五年夜半导体装备商来自豪陆市场营收进献江南体育比率已年夜幅上升至40-45%。 别的，哈戈谷对世界进步前辈连结谨严立场，主因8英寸晶圆布局性需求逆风、12寸扩大可能带来折旧承担。 （集微网）

按照研究机构Counterpoint Research的数据显示，2023年第四时度全球晶圆代工行业收入环比增加约10%。虽然宏不雅经济不肯定性挥之不去，但受智妙手机和PC范畴供给链库存弥补需求的鞭策，该行业在2023年下...

Apr. 04, 2024 ---- TrendForce集邦咨询针对403震后参半导体厂动态更新，因为本次地动年夜多晶圆代工场都位属在震度四级的区域，加上中国台湾地域的半导体工场多以高规格兴修，内部的减震办法都是世界顶尖程度...

Apr. 03, 2024 ---- 4月3日7时58分在中国台湾花莲县海域(北纬23.81度，东经121.74度)产生7.3级地动，震源深度12千米。按照全球市场研究机构TrendForce集邦咨询在第一时候查询拜访各厂受损和...

业内动静，上周研究机构Counterpoint 的陈述显示，2023年第四时度台积电独有全球晶圆代工市场61%份额，位居主导地位；三星受益在智妙手机补货和三星Galaxy S24系列的上市预购，连结第二名，市场份额14%...

据业内查询拜访机构的统计数据，本年第一季度全球排名前 10 位的晶圆代工场营收环比下滑 18.6%，也就意味着第一季度的晶圆代工营收削减了 273 亿美元，首要缘由是需求疲软致使产能操纵率和出货量两重降落。

Mar. 13, 2023 ---- 据TrendForce集邦咨询查询拜访显示，虽终端品牌客户自2022年第二季起便陆续启动库存批改，但因为晶圆代工位在财产链上游，加上部门持久合约难以敏捷调剂，是以除部门2、三线晶圆代工业...