[导读]5月19日动静，英特尔CEO帕特·基辛格在最新发布的2023-2024年度企业社会责任(CSR)陈述中，设定了一个雄伟方针：到2030年末，全球50%的半导体将在美国和欧洲出产。 5月19日动静，英特尔CEO帕特·基辛格在最新发布的2023-2024年度企业社会责任(CSR)陈述中，设定了一个雄伟方针：到2030年末，全球50%的半导体将在美国和欧洲出产。 这一方针旨在构建一个不畏将来剧变的供给链，以应对全球供给链的懦弱性问题。 基辛格暗示，跟着数字化和人工智能时期的到临，半导体财产的主要性日趋凸显。 为了迎接这一挑战，英特尔推出了专为AI时期设计的系统级芯片代工办事，并以可延续成长为焦点构建其营业。 据估量，到2023年，英特尔在全球运营中利用了99%的可再生电力，并与供给商、客户和行业同业合作开辟下一代可延续流程和产江南体育物。 英特尔还打算构建面向将来的供给链，因为80%的半导体系体例造仍产生在亚洲，供给链的矫捷性和弹性活着界年夜部门地域依然难以实现。 对此，英特尔正在投资改变这一近况，并设定了一个雄伟方针：到2030年底，全球50%的半导体将在美国和欧洲出产。 另外，基辛格强调了开放透明情况对立异的主要性，并暗示英特尔将继续鞭策计较平易近主化，晋升合作火伴、开辟人员和客户的出产力。 英特尔还积极实行社会责任，包罗提倡负责任的矿产采购、倡导人权，并将其对多样性和包涵性的许诺延长至供给商。

荷兰奈梅亨，2024年5月29日- ITEC推出了ADAT3 XF TwinRevolve倒装芯片贴片机，其运行速度比现有机械快五倍，每小时完成多达60,000个倒装芯片贴片。ITEC旨在经由过程更少的机械实现更高的出产率，...

业内动静，近日美国麦肯锡公司的一份陈述强调了芯片行业的劳动力挑战，在美国追求吸引更多手艺工人从事半导体系体例造之际，很多现有员工正在从头斟酌是不是要留下来。

此刻市道上还不存在一种便利尝试人员拔取芯片，和便利治理人员对芯片进行智能化治理的芯片柜，为此但愿经由过程研发这款智能芯片柜，来解决以上问题。​