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江南-日本 Rapidus 晶圆厂首条试产线施工进度已达 30%!

发布日期:2024-07-10 作者:江南

[导读]业内最新动静,昨天日本进步前辈制程代工场 Rapidus 总裁小池淳义前日向日本经济财产年夜臣斋藤健暗示,Rapidus 晶圆厂项目施工顺遂,首条试产线进度已达 30%。斋藤健在上周拜候北海道千岁市,并对 Rapidus 的 IIL-M 晶圆厂工地进行了观察。 业内最新动静,昨天日本进步前辈制程代工场 Rapidus 总裁小池淳义前日向日本经济财产年夜臣斋藤健暗示,Rapidus 晶圆厂项目施工顺遂,首条试产线进度已达 30%。斋藤健在上周拜候北海道千岁市,并对 Rapidus 的 IIL-M 晶圆厂工地进行了观察。 伴随斋藤健观察的处所官员指出,为 Rapidus 晶圆厂扶植系列糊口和工业配套举措措施一样主要。日本中心和处所当局已最先着手改良晶圆厂周边的道路和下水道扶植。斋藤健称 Rapidus 晶圆厂项目标成败将对日本经济的将来具有主要意义。 迄今为止,Rapidus 已前后取得日本当局两批补助,总金额高达 9200 亿日元(当前约 426.88 亿元人平易近币)。斋藤健在观察后向记者暗示“将视环境斟酌(对 Rapidus)增添撑持”。 此前报导,Rapidus 打算 2025 年一季度实现晶圆厂整体完工,同年 4 月实现试产线投产,2027 年进入 2nm 制程年夜范围量产阶段。Rapidus 总裁兼首席履行官小池淳义暗示,这家进步前辈制程晶圆代工企业打算在 2027 年一季度启动年夜范围量产。 按照日媒 Mynavi 分享的记者会图片,Rapidus 打算今年度完成其位在北海道千岁市的首坐晶圆厂 IIM-1 的干净室和其他从属举措措施扶植,并在 12 月最先向该晶圆厂交付装备,方针 2025 年一季度实现晶圆厂的整体完工,4 月正式启动试产。 而在后端工艺方面,Rapidus 打算与日本财产手艺综合研究江南体育所 AIST、东京年夜学、IBM、新加坡 A*STAR IME 微电子研究所、德国弗劳恩霍夫(Fraunhofer)利用研究增进协会等方面进行国际合作,为其 2nm 制程半导体开辟配套的进步前辈2.xD/ 3D 封装手艺。 Rapidus 打算租用与 IIM-1 紧邻的爱普生千岁工场的部门厂房作为进步前辈封装举措措施,以缩短与晶圆厂之间的物理距离,实现一体化出产。Rapidus 方针在本财年底完成租赁区域干净室的扶植。 后端手艺上,Rapidus 打算利用 600mm 方形 RDL 中介层基板验证 3D 封装手艺,方针在该手艺上实现 25 微米的端子间距。Rapidus 但愿实现一个从设计到前端制造再到后端封装的整体对接模式,缩短客户产物出货周期。

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近日,因为苹果公司终止了一项利润丰富的供给和谈,Coherent(高意)旗下一家晶圆厂正面对出售或封闭的窘境。

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按照研究机构Counterpoint Research的数据显示,2023年第四时度全球晶圆代工行业收入环比增加约10%。虽然宏不雅经济不肯定性挥之不去,但受智妙手机和PC范畴供给链库存弥补需求的鞭策,该行业在2023年下...

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业内动静,台积电在近日进行的 2024 年欧洲手艺论坛上再次确认,其德国晶圆厂项目定在本年四时度最先扶植,预估 2027 年投产。

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据韩联社报导,近日 SK 海力士子公司 SK 海力士系统集成电路拟以3.493亿美元的价钱向无锡财产成长团体有限公司让渡所持有的 SK 海力士系统集成电路(无锡)有限公司(下文简称无锡晶圆厂) 49.9% 股权。

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4月3日,中国中国台湾地域产生7.3级地动,为曩昔25 年来最强且余震不竭。业内助士阐发,这可能会对全部亚洲半导体供给链造成必然水平的干扰,因台积电、联电等芯片商,在地动后暂停了部门营业,以查抄举措措施并从头安设员工。

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最新动静,近日日本能登半岛产生里氏7.6强震,集邦科技(TrendForce)的查询拜访信息信息显示,太阳诱电的贴片电容厂、信越化学工业股份有限公司的矽晶圆(Raw Wafer)厂、举世晶圆、东芝半导体厂、高塔半导体和新唐科技共...

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近日新华社报导,日本和欧盟配合扶植、位在日本茨城县那珂市的年夜型核聚变尝试装配12月1日最先运行。据悉,该装备是世界上最年夜的核聚变尝试装配,该尝试装配的正式运行注解人类向实现人造太阳又迈进了一步。

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业内最新动静,按照业内查询拜访统计机构集邦咨询近日的陈述,我国晶圆厂今朝共有 44 家,将来将会继续扩大 32 家,且首要对准成熟工艺,争夺在 2027 年将成熟工艺的比重占全球份额超 30%。

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