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发布日期：2024-06-14 作者：江南
英飞凌推出合用在汽车电池治理系统的PSoC™ 4 HVPA-144K微节制器
【2024年6月11日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股分公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出 PSoCTM 4高压周详摹拟(HVPA)-144K微节制器，经由过程将高精度摹拟和高压子系统集成到单芯片上，知足汽车电池治理行业的需求。它供给了一个完全集成的嵌入式系统，用在监控和治理汽车12 V铅酸电池，这对汽车电气系统的12 V供电很是主要。PSoC™ 4 HVPA-144K微节制器合适ISO26262尺度，可以或许为现代汽车带来紧凑且平安的智能电池感应与电池治理功能。
PCIM Europe 2024：英飞凌以立异半导体解决方案鞭策低碳化和数字化历程，缔造加倍绿色的将来【2024年6月7日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股分公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）将在PCIM Europe 2024上展现其最新半导体、软件和东西解决方案若何应对现今的绿色和数字化转型挑战。英飞凌将环绕“数字低碳，共创将来”，展现业界普遍的功率电子产物组合，涵盖硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等各类相干功率手艺。英飞凌本次展出的面积较往年更年夜——将在7 号展厅的 740 号主展台展现基在Si和SiC的立异解决方案，并在相邻的 169 号展台专门展现各类GaN产物组合。另外，参不雅者还可以注册英飞凌的数字勾当平台。
英飞凌推出合用在物联网装备进行非接触式验证和平安设置装备摆设的NFC I2C 桥接标签【2024年6月6日，德国慕尼黑讯】物联网装备的数目正在敏捷增添并利用到各行各业当中。跟着智能装备数目上涨，用户对装备设置装备摆设和配对等操作所应具有的简略单纯性之要求也一并提高。为此，英飞凌科技股分公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出了OPTIGA™ Authenticate NBT产物。这是一款高机能的NFC I2C桥接标签产物，合用在对物联网装备进行单点验证和平安设置装备摆设等功能的实现。这款产物是市道上独一一款利用非对称加密进行签名和验签操作、并取得NFC Forum Type 4类认证的标签产物。
英飞凌联袂上能电气， 共绘储能新篇章【2024年6月5日，中国上海讯】近日，英飞凌公布与上能电气股分有限公司告竣合作，为上能电气供给业界领先的1200V EconoDUAL™ 3功率模块，用在2MW集中式储能利用。 得益在英飞凌最新的TRENCHSTOP™ IGBT7手艺，1200V EconoDUAL™ 3功率模块可助力上能电气晋升功率密度，简化系统设计，进一步晋升产物的市场竞争力。
英飞凌为AI数据中间供给进步前辈的高能效电源装配产物线路图【2024年6月3日，德国慕尼黑讯】人工智能（AI）的影响鞭策了全球数据中间能源需求的日趋增加，凸显了为办事器供给高效靠得住能源供给的需要性。英飞凌科技股分公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）已掀开AI系统能源供给范畴的新篇章，发布了电源装配（PSU）产物线路图。该线路图在优先斟酌能源效力条件下，专为知足AI数据中间当前和将来的能源需求而设计。
英飞凌联袂酷冷至尊打造业界首款850W和1100W无电扇电源和2000W高瓦数电源方案【2024 年 5月 31 日，中国上海讯】近期，非论是高阶电竞或是AI利用的成长，对系统运算能力和机能的要求都在不竭晋升，是以，对电源的高转换效力与散热已成为将来市场的刚性需求。全球散热和电源解决方案品牌酷冷至尊(上海)科技有限公司与全球功率系统半导体带领厂商英飞凌科技合作，连系两边在散热设计和电源转换的专业与优势，推出X series旗舰级850W - 2000W高功率电源系列，以知足延续晋升的高功率需求和在一样机能下的静音表示，为消费、工业与将来AI利用市场供给高质量与高靠得住性的电源解决方案。
英飞凌联袂海鹏科技，手艺立异引领散布式能源将来【2024年5月30日，中国上海讯】近日，英飞凌公布与海鹏科技告竣合作，在海鹏科技全系列产物中周全利用英飞凌功率半导体器件和EiceDRIVER™栅极驱动。 英飞凌将为海鹏科江南体育技比来发布的全新一代HPT Pro 3~15kW三相并网逆变器系列产物供给1200 V TRENCHSTOP™ IGBT7系列，业内领先的1200V CoolSiC™ MOSFET功率器件，和配套利用的EiceDRIVER™隔离型栅极驱动，助力海鹏科技继续在散布式能源范畴的手艺领先，配合摸索绿色能源手艺与利用的新前沿。
聚焦低碳化数字化 英飞凌延续鞭策本土营业增加5月22日，英飞凌在北京进行了以“绿意盎然·数启将来”为主题的“2024英飞凌媒体日”勾当，英飞凌科技全球高级副总裁和年夜中华区总裁、英飞凌科技消费、计较与通信营业年夜中华区负责人潘年夜伟携公司多位高管表态，环绕低碳化和数字化持久成长趋向，分享了英飞凌在曩昔一年的整体营业成长、第三代半导体范畴重点结构，和本土化运营、立异利用、企业可延续成长等环境。
英飞凌联袂ETAS操纵ESCRYPT CycurHSM 晋升新一代AURIX™微节制器的平安性【2024年5月13日，德国慕尼黑和斯图加特讯】跟着汽车行业向软件界说汽车和新E/E架构过渡，市场对高机能硬件和壮大收集平安解决方案的需求也逐步增添。为知足这一需求，全球功率系统和物联网范畴的半导体带领者英飞凌科技股分公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与汽车软件供给商ETAS合作，配合将ESCRYPT CycurHSM 3.x汽车平安软件仓库集成到AURIX™ TC4X收集平安及时模块（CSRM）中，但愿借助这套新一代解决方案包晋升平安级别、机能和功能。
英飞凌推出新型MOTIX™机电栅极驱动器IC，轻松从12 V系统迁徙至48 V系统，并充实知足功能平安要求【2024年5月10日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网范畴的半导体带领者英飞凌科技股分公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）针对要求严苛的24/48 V市场推出合用在无刷直流机电的MOTIX™ TLE9140EQW栅级驱动器IC。TLE9140专为具有更高电压要求（从24 V到最高72 V）的汽车机电节制利用定制，此类利用需要更高的系统靠得住性和更快的开关行动。该IC很好地弥补了英飞凌MOTIXTM MCU TLE987x和TLE989x 32位机电节制SoC解决方案，同时也合适作为48 V BLDC驱动器与市场上常见的MCU搭配利用。典型利用包罗泵和电扇、挡风玻璃雨刷器、HVAC模块或电子紧缩机等。
英飞凌推出可编程高压PSoC™ 4 HVMS系列，合用在触控式HMI等智能传感利用，进一步拓展汽车产物线【2024年5月9日，德国慕尼黑讯】信息平安与功能平安在汽车行业阐扬着日趋主要的感化，即使在低端微节制器利用中也不破例。与此同时，汽车制造商正在用触摸概况代替机械按钮，实现简练的驾驶舱和标的目的盘。是以，电子电路的空间遭到很年夜限制，需要高度集成、外形小巧的集成电路(IC)。为了应对这些挑战，全球功率系统和物联网范畴的半导体带领者英飞凌科技股分公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)推出PSoC™ 4 HVMS系列汽车微节制器。该系列集成了高压功能(12 V稳压器和LIN/CXPI收发器)和进步前辈的摹拟功能(CAPSENSE™电感式传感手艺)，合适 ISO26262 尺度并撑持 ISO21434 尺度。
英飞凌经由过程HighTec的ISO 26262 ASIL D认证Rust编译器等解决方案扩年夜AURIX™ Rust生态系统【2024年5月8日，德国慕尼黑讯】Rust编程说话凭仗其怪异的内存平安特征，已成为汽车软件开辟中C/C++的有用弥补和潜伏替换品。全球功率系统和物联网范畴的半导体带领者英飞凌科技股分公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)与HighTec EDV-Systeme等合作火伴联袂，进一步扩大了其AURIX™微节制器的Rust生态系统。HighTec近期发布了首款合用在AURIX™ TC3x 和 TC4x的ISO 26262 ASIL D认证Rust编译器，可以或许确保软件的靠得住性和机能知足汽车行业的严酷要求。全部AURIX™ Rust生态系统还包括英飞凌的TC37x外设拜候库(PAC)、一套Bluewind外设驱动法式、Veecle的Rust运行时NOS，和Lauterbach和PLS的东西。这些东西使客户可以或许利用Rust评估和开辟平安的利用法式。
英飞凌2024财年第二季度事迹连结稳健因为首要方针市场需求持久疲软，英飞凌下调2024财年的营收增加预期；同时启动增强本身竞争力的打算
英飞凌推出用在Arduino的XENSIVTM传感器扩大板，搭载英飞凌和Sensirion的智能家居利用传感器【2024年5月7日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网范畴的半导体带领者英飞凌科技股分公司 （FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）公布推出用在Arduino的XENSIVTM传感器扩大板，这是一款专为评估智能家居和各类消费利用中的智能传感器系统而设计的多功能东西。这款立异型扩大板将英飞凌丰硕的传感器产物与Sensirion的SHT35湿度和温度传感器相整合，不但简化了本身功能，还改良了英飞凌客户的设计进程。经由过程充实操纵英飞凌的微节制器、无线毗连和平安芯片，该扩大板使设计工程师可以或许更快地完成对基在传感器的利用的评估、原型建造和开辟，并成为加速传感器驱动解决方案立异的出色平台。
英飞凌为小米SU7智能电动汽车供给多款产物【2024年5月6日，德国慕尼黑和中国上海讯】作为全球功率系统和物联网范畴的半导体带领者，英飞凌科技股分公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）公布将为小米汽车最新发布的SU7智能电动汽车供给碳化硅（SiC）HybridPACKTM Drive G2 CoolSiCTM功率模块和芯片产物直至2027年。英飞凌的CoolSiC功率模块可顺应更高的工作温度，从而实现一流的机能、驾驶动力和寿命。例如，基在该手艺的牵引逆变器可进一步增添电动汽车续航里程。HybridPACK Drive是英飞凌市场领先的电动汽车功率模块系列，自2017年以来已累计出货近850万颗。