[导读]5月21日动静，跟着人工智能手艺的飞速成长，数据中间GPU需求激增，特殊是英伟达H100等AI芯片需求量的年夜幅上升，致使台积电面对CoWoS进步前辈封装手艺的产能危机。 5月21日动静，跟着人工智能手艺的飞速成长，数据中间GPU需求激增，特殊是英伟达H100等AI芯片需求量的年夜幅上升，致使台积电面对CoWoS进步前辈封装手艺的产能危机。 据Trendforce报导，年夜型云端办事供给商如微软、谷歌、亚马逊和Meta正在不竭扩年夜其人工智能根本举措措施，估计本年的总本钱支出将到达1700亿美元。 这一增加直接鞭策了AI芯片需求的激增，进而致使硅中介层面积的增添，单个12英寸晶圆可出产的芯片数目正在削减。 台积电为了应对这一挑战，打算在2024年周全晋升封装产能，估计年末每个月产能将到达4万片，比拟2023年晋升最少150%。 同时，台积电已在计划2025年的CoWoS产能打算，估计产能可能还要实现倍增，此中英伟达的需求占有了一半以上。 但是，CoWoS封装手艺中的一个要害瓶颈是HBM芯片，HBM3/3E的堆叠层数将从HBM2/2E的4到8层升至8到12层，将来HBM4更是进一步升至16层，这无疑增添了封装的复杂性和难度。 虽然其他代工场也在追求解决方案，例如英特尔提出利用矩形玻璃基板来代替传统江南体育的12英寸晶圆中介层，但这些方案需要年夜量的预备工作，而且要期待行业介入者的合作。

业内动静，台积电在近日进行的 2024 年欧洲手艺论坛上再次确认，其德国晶圆厂项目定在本年四时度最先扶植，预估 2027 年投产。

业内动静，近日台积电在美国亚利桑那州的新扩大因其无数的工人待遇卑劣的例子而遭到工程师和业内助士的严重存眷。本地陈述称，该公司在此中国中国台湾工场的持久加班文化、残暴的治理气概和对其工程师的不良待遇已不恰当地转移到美国工人上...