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江南-美国又在芯片封锁下狠手:建造封装供应链 更好封锁中国厂商等!

发布日期:2024-07-21 作者:江南

[导读]7月19日动静,据国外媒体报导称,美国试图经由过程更多的补助来在本身的本土打造芯片全财产链。 7月19日动静,据国外媒体报导称,美国试图经由过程更多的补助来在本身的本土打造芯片全财产链。 为削减对亚洲的依靠并在美洲封装美国芯片,美国当局启动了一项晋升拉丁美洲芯片封装能力的打算。 在美国看来,增强半导体系体例造和确保供给链平安的主要性,目标是避免任何单一国度或地域垄断要害的芯片封装行业。 美国的《芯片与科学法案》打算的一年夜特点是,虽然到本十年底美国将出产更多的半导体产物,但此中年夜大都江南体育需要在美国境外的亚洲地域进行封装,这使全部供给链变得加倍复杂。 按照该打算,ITSI基金将在2023财年起的五年内供给5亿美元资金撑持,确保半导体供给链的平安和多样化。 事实上,美国也在对中国进行更峻厉的芯片封闭,由于后者也在打造本身的芯片全财产链内轮回。

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