[导读]7月18日动静，本日晚间，微博话题“iPhone 17不利用节流空江南体育间的主板材料”冲上热搜榜第二名。 7月18日动静，本日晚间，微博话题“iPhone 17不利用节流空间的主板材料”冲上热搜榜第二名。 阐发师郭明錤发文流露，因没法知足苹果对品质的高尺度要求，2025年的iPhone 17系列抛却利用涂树脂铜箔(RCC)作为PCB主板材料。 公然资料显示，涂树脂铜箔(RCC) 又称为背胶铜箔，产物一般采取电解铜乘箔，树脂以环氧树脂为主，也有少许采取其他高机能特种树脂。 RCC制程是在铜箔上涂覆高Tg热硬化型绝缘树脂，颠末烘烤后卷收、分条、裁切，与传统铜箔基板比拟较，因为RCC没有玻璃布，可以直接将清漆 (Varnish)涂覆在铜箔上，不但简化制程的复杂性，解电层厚度与基板重量也年夜幅削减。 利用RCC的PCB厚度较传统PCB薄二分之一，终端利用首要是手机、电脑、摄像机等轻浮产物上。 不外遗憾的是，iPhone 17系列将无缘涂树脂铜箔，首要缘由是没法经由过程苹果的跌落测试。 别的值得一提的是，iPhone 17系列搭载的A19处置器无缘台积电2nm工艺，业内助士称台积电2nm最快会在2025年末上量，iPhone 17系列底子赶不上，是以iPhone 18系列将会尝鲜台积电2nm制程。

7月2日动静，苹果公司因其MacBook的蝶式键盘故障而面对集体诉讼，现在这场胶葛终究要走向终结。

据《日经亚洲》报导，台积电正在研究一种全新的进步前辈芯片封装方式，将利用矩形基板替换传统的圆形晶圆。