[导读]7月19日动静，在台积电日前的法说会上，台积电董事长兼总裁魏哲家提出了"晶圆代工2.0"概念，从头界说了晶圆代工财产。 7月19日动静，在台积电日前的法说会上，台积电董事长兼总裁魏哲家提出了"晶圆代工2.0"概江南体育念，从头界说了晶圆代工财产。 "晶圆代工2.0"不但包罗传统的晶圆制造，还涵盖了封装、测试、光罩建造等环节，和所有除存储芯片外的整合元件制造商(IDM)。 台积电财政长黄仁昭进一步注释称，"晶圆制造2.0"的提出是为了顺应IDM厂商参与代工市场的趋向，晶圆代工的界限逐步恍惚，是以扩年夜了界说。 他强调，台积电将专注在最早进后段封测手艺，以帮忙客户制造前瞻性产物。 新界说下，台积电对应的市场范围翻一番，2023年晶圆代工行业的范围约为1150亿美元，新界说下则接近2500亿美元。 固然台积电本年一季度的市占率已高达61.7%，可是依照“晶圆代工2.0”界说，台积电本身计较2023年晶圆代工营业市占率仅为28%。 魏哲家还暗示，在新的界说下，估计2024年晶圆代工财产范围将继续增加10%。

据《日经亚洲》报导，台积电正在研究一种全新的进步前辈芯片封装方式，将利用矩形基板替换传统的圆形晶圆。