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发布日期:2024-08-03 作者:江南
[导读]7月12日动静,跟着人工智能手艺的飞速成长,作为AI芯片的要害手艺撑持,高频宽存储器(HBM)成为市场上的新宠,致使HBM内存今朝面对严重的求过于供场合排场。 7月12日动静,跟着人工智能手艺的飞速成长,作为AI芯片的要害手艺撑持,高频宽存储器(HBM)成为市场上的新宠,致使HBM内存今朝面对严重的求过于供场合排场。 是以存储器行业的领军企业,包罗SK海力士、三星和美光,都在积极扩充HBM的产能,以应对这一挑战。 HBM手艺以其高速数据传输能力,成为AI芯片设计中不成或缺的一部门,从HBM1到HBM3E,每代产物都在堆叠层数、传输速度和存储容量上实现了显著晋升。 英伟达的AI芯片需求激增,特殊是其采取HBM3E存储器规格的H200芯片,进一步鞭策了HBM市场的火热。 据悉,SK海力士、三星和美光三年夜厂商本年的HBM供给能力已全数耗尽,且来岁的产能也年夜部门已被预订,为了知足市场需求,这些厂商正在睁开一场剧烈的产能扩充比赛。 SK海力士打算年夜幅增添其第5代1b DRAM的产能,以应对HBM和DDR5 DRAM需求的增添。三星也在本年3月公布将年夜幅提高HBM产能,而美光正在美国扶植进步前辈的HBM测试出产线,并斟酌在马来西亚出产HBM。 在这场竞争中,SK海力士因其HBM3产物机能领先,已成为英伟达的首要供给商,三星则专注在云端客户定单,而美光则跳过HBM3,专注在HBM3E产物的研发和出产。
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