[导读]7月4日动静，近日，全球闻名咨询机构GlobalData发布了2024年《5G RAN竞争力评估陈述》。 7月4日动静，近日，全球闻名咨询机构GlobalData发布了2024年《5G RAN竞争力评估陈述》。 华为凭仗其领先的产物解决方案和成熟商用案例，自2019年陈述最先发布以来，持续6年连任第一。 陈述对RAN装备商从AAU、RRU、毫米波、BBU和能效等五个维度进行了周全评估，华为均处在领先地位。 AAU方面，陈述称华为的AAU在产物组合丰硕度、模块输出功率和紧凑度等多个维度领先友商。 好比华为FDD Massive MIMO撑持单频，双频和三频，体积小巧易摆设，比拟4T4江南体育R晋升10倍容量和10dB笼盖，已在全球跨越100个收集摆设，是业界独一实现范围商用的FDD Massive MIMO解决方案。 RRU方面，陈述评价华为RRU机能周全领先，包罗模块输出功率、撑持的频段能力和紧凑度等。 华为供给的三频8T产物解决方案，基在真宽频手艺实现1.8GHz+2.1GHz+2.6GHz三频合一，同时共同FDD Beamforming手艺，实现比拟4T4R，晋升3倍谱效和7dB笼盖的同时，节俭30%能耗。 毫米波方面，陈述指出华为供给了最全系列、最强机能的毫米波产物解决方案。华为经由过程智能波束治理和凹凸频协划一，在业界初次实现NLOS场景下的持续笼盖，兑现10Gbps峰值体验。 BBU方面，陈述指出华为BBU的容量、种类、流数等能力均处在行业领先地位，窄带物联网能力也处在市场领先程度。华为BBU以壮大的能力撑持运营商收集面向将来光滑演进。 能效方面，陈述指出华为延续立异的节能手艺领先业界。华为撑持装备级、站点级和收集级“0 bit 0 watt”。

7月8日~10日，泰克科技携最新测试解决方案出色表态2024慕尼黑电子展（electronica China），聚焦新能源汽车、绿色能源、数据中间、半导体等前沿手艺，旨在为工程师们解决产物开辟中的测试困难，引领电子测试技...

弥费科技近期公布完成C轮亿元融资，由公共聚鼎领投、璟侑本钱跟投。此次融资将加年夜在研发和运营方面的投入，扩充海外产能的扶植，助力弥费科技在全球规模内加快结构半导体主动物料搬运系统（AMHS）。

7月14日动静，近期有爆料称，国产EDA年夜厂最先年夜范围裁人，裁人比例高达50%，乃至软件部分接近60%。

7月13日，华为“心声社区”发文称，华为上海青浦项目已全数建成，并正式定名为“练秋湖研发中间”。这标记着华为在科研范畴迈出了坚实的一步，也预示着长三角地域甚至全国的科技立异将迎来新的飞腾。

2024年7月12日，中国 – 办事多重电子利用范畴、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST;纽约证券买卖所代码:STM) 将在2024年7月25日欧洲证券买卖所开盘前发布2...

西门子数字化工业软件日前公布为其产物工程软件 NX™ 推出多项新功能。作为西门子 Xcelerator 的解决方案组合的一部门，NX 的加强功能旨在帮忙各行各业的设计人员和制造企业以更快的速度向市场交付更好、更优化的产物...

英麦科，作为国内半导体薄膜功率电感的领军者，在2024慕尼黑上海电子展E6-6641展位上年夜放异彩，成为展会上一道亮丽的风光线。