[导读]May 30, 2024 ---- 按照TrendForce集邦咨询研究，NVIDIA Hopper平台H100在本年第一季欠缺景象逐步纾解，属同平台的新品H200在第二季后逐步放量，第三季新平台Blackwell将进江南体育入市场，第四时扩大到数据中间客户。但本年应仍以Hopper平台为主，包括H100、H200等产物线;按照供给链导入Blackwell平台进度，估计本年第四时才会最先放量，占整体高阶GPU比例将低在10%。 May 30, 2024 ---- 按照TrendForce集邦咨询研究，NVIDIA Hopper平台H100在本年第一季欠缺景象逐步纾解，属同平台的新品H200在第二季后逐步放量，第三季新平台Blackwell将进入市场，第四时扩大到数据中间客户。但本年应仍以Hopper平台为主，包括H100、H200等产物线;按照供给链导入Blackwell平台进度，估计本年第四时才会最先放量，占整体高阶GPU比例将低在10%。 TrendForce集邦咨询暗示，属Blackwell平台的B100等，其裸晶尺寸(die size)是既有H100翻倍，估量台积电(TSMC)2024年CoWos总产能年增来到150%，跟着2025年成为主流后，CoWos产能年增率将达7成，此中NVIDIA需求占比近半。HBM方面，跟着NVIDIA GPU平台推动，H100主搭载80GB的HBM3，至2025年的B200将达搭载288GB的HBM3e，单颗搭载容量快要3～4倍成长。而据三年夜原厂今朝扩大计划，2025年HBM出产量预期也将翻倍。 Microsoft、Meta、AWS将首波采取GB200 据TrendForce集邦咨询研究，以云端办事业者(CSP)导入现况来看，以Microsoft、Meta、AWS较为积极，预期2025年GB200方案合计出货量有机遇达逾30,000柜，Google则可能偏向优先扩年夜自家TPU AI根本举措措施。Blackwell平台之所以备受市场等候，首要是有别在HGX或MGX单台AI办事器，改推整柜式型态，整合自家CPU、GPU、NVLink和InfiniBand等高速网通手艺。此中，GB200又分为NVL36和NVL72，每柜别离搭载达36和72颗GPU，而NVL72将为NVIDIA主推组态，但因其设计较为复杂，估量2024年末将以NVL36先导入前期试练，以求快速进入市场(Time to Market)。 2024年AI办事器需求延续扩年夜 据NVIDIA FY1Q25资料来看，企业客户、Tier-2数据中间客群需求较着晋升。TrendForce集邦咨询暗示，受限在2023年CoWoS和HBM供给不和，如NVIDIA优先将其高阶GPU供给给年夜型云端办事业者(Hyper CSP)，以全球高阶AI server整体市场来看，2023年CSP合计对AI办事器的需求量占比约65%。 自2024年上半年随GPU供货欠缺获减缓后，本年来自办事器品牌商如Dell、HPE的需求占比将扩年夜至19%;其他包括各地域Tier-2数据中间如CoreWeave、Tesla等，或列国超算中间项目等，合计需求占比将提高至31%，主因AI练习或利用进程中，可能触及数据隐私平安等议题，预期将来此块市场也将饰演驱动AI办事器出货成长的要害。

一向以来，英特尔致力在与行业领先、立异的生态火伴展开合作，并针对AI模子进行优化。近日，英特尔公布其数据中间、客户端和边沿的AI解决方案为阿里云通义千问2(Qwen2)的全球发布供给撑持。

人工智能（AI）在处置年夜量资料时，其实相当耗能，供电已经是将来摆布AI成长的主要要害之一，不外，摩根年夜通发布研究陈述指出，AI 数据中间巨量水耗损问题相对被轻忽，2030 年天天用水量可能到达 4.5 亿加仑。

每次与老友碰头时老是免不了谈论之前夸姣的回想,但时候渐长,我们的记忆也逐步恍惚,还电子装备帮忙我们留下陈迹,只是翻找起来有些许麻烦。不外我们却是没有如许的困扰,那是由于我有铁威马NAS,不管甚么时候的照片都能放在nas...